智能手机热硅胶片是一种用于手机的热硅胶片,包含顺次设置的上导热层、石墨膜和下导热层,在上导热层和石墨膜之间设置有粘合层,层压敏粘合层。填充发热设备和散热片或金属底座之间的空气空隙,其灵敏、有弹性的特性使其可以掩盖十分不平坦的外表。从独立器材或整个PCB到金属外壳或散热器的热传导,可进步手机发热电子元件的功率和使用寿命。
智能手机热硅树脂产品特色。1. 可压缩性高,柔软有弹性,适用于低压使用。2. 带自粘无附加外表粘合剂。3. 杰出的导热性。4. 供给多种厚度选项。