广东真挚达新材料请求高导热灌封硅胶专利进步灌封硅胶的导热功能
2025-01-15 06:00:30
技术知识
金融界2024年10月17日音讯,国家知识产权局信息数据显现,广东真挚达新材料有限公司请求一项名为“一种高导热灌封硅胶及其制备办法”的专利,公开号CN 118772838 A,请求日期为2024年7月。
专利摘要显现,本发明触及灌封硅胶技术领域,详细公开了一种高导热灌封硅胶及其制备办法;所述高导热灌封硅胶包含A组分与B组分;所述A组分包含乙烯基硅油、乙烯基改性碳化硅微球、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂;所述B组分包含乙烯基硅油、乙烯基改性碳化硅微球、改性MQ树脂、铂催化剂;所述改性MQ树脂的制备包含以下过程:S1:取马来酸酐、四(4‑氨基联苯基)乙烯,制备中间体A;S2:取中间体A、低粘度乙烯基硅油、乙烯基改性片状氮化硼、二甲苯,搅匀,参加过氧化苯甲酰,拌和反响,除掉溶剂,得改性剂;S3:取含氢MQ树脂、改性剂、二甲苯,搅匀,氮气氛围下参加铂催化剂,反响,后处理,得改性MQ树脂。
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