【48812】智能手机散热计划的优选资料-导热凝胶

　　呈膏状，像泥巴，以硅胶为基体，填充以多种高功能陶瓷粉末，经特别流程与工艺制造而成，非常熟化的新式导热资料，导热系数1.5～6.0w/m-k，低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂，也差异于导热硅胶片，它不流动、无沉降，非常低紧缩反作用力，使用中不会损坏芯片等中心元器件。

　　除了具有导热资料所共有的高导热功能、低热阻等功能之外，还具有其本身所具有的几大特色。

　　导热凝胶所具有的许多长处，使其使用非常遍及，而不单单是限于智能手机上的导热散热，许多电子科技类产品都可选用导热凝胶来处理热量问题，比如像智能手表、智能锁、AI硬件设备等等新式电子科技类产品的出产，均可选用

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