【48812】洁美科技：高端离型膜正在按计划验证塑料载带及芯片承载盘可应用于半导体封装范畴

　　金融界6月4日音讯，有投入资金的人在互动渠道向洁美科技发问：董秘你好，高端离型膜验证进展怎么了？贵公司有产品应用到半导体封装范畴吗？

　　公司答复表明：高端离型膜正在按计划验证；公司塑料载带可用于大尺度被迫元器件、自动元器件如集成电路、半导体、芯片等产品的贮存、运送、封装出产环节。公司芯片承载盘是芯片后段流程上重要的承载容器，大多数都用在芯片封装制程，以及出货的重要载具。

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