随技术不停地改进革新进步半导体干式剥离系统市场将迎来更大的发展

　　半导体干式剥离系统有助于在半导体制作的完整过程中，在薄膜沉积或扩散加工的每个步骤去除晶圆上的光刻胶或其他残留物，为工业设施带来更高的生产力和灵活性。

　　半导体干式剥离系统能分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素组成的半导体。干式剥离系统减少了元素半导体上的PR残留，最大限度地减少了氧化和硅损失，不会损坏设备但又满足先进的技术的需求。而化合物半导体则是一类由化合物组成的半导体材料，通常由两种或多种元素的原子组成。干式剥离胶带会产生等离子体或气态化学物质，通常可以消除化合物半导体晶圆上的掩模等残留物。目前化合物半导体占据了绝大部分的市场占有率，2019年其市场价值已达到282.18百万美元。

　　随着技术的持续不断的发展，半导体干式剥离系统的应用领域也慢慢变得广泛，目前主要使用在在消费类电子科技类产品、汽车和工业等领域。半导体干式剥离系统能完全去除半导体器件上的残胶，从而防止残胶影响后续工艺的质量。预计汽车市场将在不久的将来占主导地位，因此对高质量半导体器件的需求持续增长。预计到2027年应用在汽车行业的市场价值将从2019年的68.25百万美元上升到105.96百万美元。

　　中国是最大的营收市场，2015年和2019年的市场占有率分别为34.36%和36.35%，同比增长1.99%。中国是半导体制造设备的高增长市场之一，也是世界上主要的电子科技类产品制造商和供应商之一。对电子设备的需求增加导致对集成电路的需求激增，这为半导体产业创造了许多机会。此外，政府还投入了大量资金在半导体领域以促进国产设备的发展，这也为半导体干式剥离系统市场提供了发展机会。预计到2027年，其市场价值将从2019年的109.63百万美元上升到178.25百万美元。

　　2019年韩国市场占有率为20.34%，位居第二。此外，经济的持续发展、下游需求的持续不断的增加和技术创新慢慢的提升将推动美国和日本的半导体干式剥离系统市场不断增长。

　　据研究，2015年全球半导体干式剥离系统市场价值为264.9百万美元，2020年增加到316.13百万美元。预测到 2027 年半导体干式剥离系统市场价值能够达到 466.52百万美元。2020 年到 2027 年，半导体干式剥离系统的复合年增长率为 4.98%。

　　新冠疫情的爆发不仅影响下业的生产制造，也影响半导体干式剥离系统公司的业务。受疫情影响，世界各国开始了封锁措施，导致消费类电子设备的需求变低，对半导体干式剥离系统市场产生了极大的影响。预计全世界汽车需求和出口量的持续下滑也将对半导体干式剥离系统市场产生一定的负面影响。与此同时，各地对半导体干式剥离系统行业的政策也日趋严格，可能会成为阻碍市场增长的因素。但是从长久来看，疫情只是对下游产业的发展产生暂时的干扰，并不会改变其发展的新趋势。全球半导体产业将沿着原有路线加速发展，不断激发新的技术和应用。因此，未来半导体干式剥离系统市场的发展机会仍有很多。

　　半导体干式剥离系统在半导体器件制造中发挥着及其重要的作用。主要半导体加工厂在干式剥离解决方案领域的研究和开发持续不断的增加，促进了市场发展。先进的干式剥离工艺对基板损伤极小但生产晶圆的产量却很高，因此在半导体器件制造中起着至关重要的作用。

　　此外，5G产业的发展让下游厂商抵御疫情的冲击开始成为可能。各国都在加大5G基础设施建设的投入，未来5年将花费数十亿美元建设基站。慢慢的变多的5G设备进入市场，推动物联网、智慧出行、智慧城市等领域的应用，这些将成为下游产业的主要驱动力，也将推动半导体干线系统市场的发展。随着全球经济的增长，半导体干式剥离系统下游应用的行业也在逐步扩大。包括智能手机、平板电脑和其他电子设备在内的消费类电子科技类产品的需求一直增长将推动着全球半导体干式剥离系统市场加快速度进行发展。返回搜狐，查看更加多