【48812】长阳科技：公司产品半导体封装用离型膜大多数都用在半导体柔性电路板上

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘，您好，请问贵公司是不是具有半导体先进封装相关资料和技能工艺？

  长阳科技（688299.SH）12月13日在出资者互动渠道表明，公司产品半导体封装用离型膜，大多数都用在半导体柔性电路板上。该产品因具有十分杰出的耐高温、填充性和分离性的特色，能够较大的削减FPC压合进程中所呈现的缺点，进步FPC产品的优良率。感谢您对公司的重视。

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