导热硅胶片原理怎么样才能做到热传递的

　　夏季使用电脑最怕面对的问题是CPU温度过高，我们都知道一旦CPU的温度超过30度就会减少电脑自身常规使用的寿命，而一旦CPU温度超过50度那么就会面临瘫痪不可用状态，而我们都知道CPU内部构造，与之接触的散热器表面，远没有我们想象的那么平，所以当散热器的表面和芯片表明上进行接触时，他们之间其实是有着许多不平空隙的，这些空隙沟壑之间有的就是空气，而空气的导热能力却是很差的，所以必须要有一样东西来进行阻碍，使得热阻降低，不然的话散热器就会像不存在一样，根本发挥不出一点效用，为了能解决这种接触面缝隙的问题，

　　说到导热硅胶片原理许多人都好奇，因为硅胶片本身看上去实际上并不起眼，甚至就像是普通的一片粘纸一样，为什么贴上去之后却能够更好的起到这么大的作用呢，其实这就要从它的材质和导热原理说起，它自身材质以硅胶作为主材另外还需添加氧化物等作为辅材，再经由特殊的工艺手段制作而成，所以才能做到十分轻薄并且好操作，而它的导热原理其实是利用了一种全新的以缝隙传递热能的原理，填充两个接触表面之间的空隙，以此来增大发热源与散热片的接触面积，促使热能能快速排出，而且自身具有很好耐高低温性，可以在-50-200的温差中做到正常工作，电绝缘性佳等特质，使得它成为了导热材料的最佳选择。

　　因为硅胶片自身带有较好的表面张力所以能很好的贴合到芯片和散热器表面的空隙中，而完全的贴合就可以不让一丝空气进入，耐热性保证了它在高温下还能正常工作，而电绝缘性更是能够保证你电子元器件的安全，我们都知道导热系数越高那么相应的可以导热作用就会更明显，而硅胶片在导热系数上可做到1.0-6.0W/mK，给到你更全面的选择，并且在在厚度上面一样能给到你多种选择，厚度能做到0.2mm-15mm选择范围大，一般它标准尺寸为200*400mm,400mm*400mm也可按照每个客户需求尺寸裁切冲型，比起其他导热材料来说，因为它自身带有一定的柔软性和一定的弹性，可以越来越好的置于发热器件与散热部件之间，在操作性上只有必要进行简单的贴合就可以，并且在维修性上也是十分方便的，而这些都是其他导热材料所不能够具备的。

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